韩国科学技术院宣布研发出“全球首款低功耗技术超强智能半导体”
发布日期：2023-03-15 浏览次数：
，韩国科学与信息通信技术部14日宣布，韩国科学技术院Hoi-Jun Yoo教授领导的研究团队开发出了全球首款通过集成计算器进行人工智能计算的PIM半导体“DynaPlasia”。
科学信息通信部解释说，此次开发的Dynaplasia是一种采用模拟方法将运算符直接集成在存储单元中，运用全球首次开发的“三模单元”结构制作人工智能运算的半导体，该低功耗超强智能半导体中所有存储单元都可以并行运行，与现有的数字PIM半导体相比，数据吞吐量提高了15倍，比现有模拟PIM半导体速率提高2.5倍，图形效率提高7倍，其计算性能和功率效率得到了显著提高。Dynaplasia是根据需要基于动态随机访问存储器DRAM的硬件“三模单元”结构来处理各种人工智能数据模型，实现“低功耗操作”的技术，尤其在ChatGPT 使用的处理单元 (GPU) 中显示出较高的效率。这是世界上计算能效最高的超强人工智能半导体。“如果该款低功耗技术超强智能半导体实现商业化，并运用于ChatGPT等内存计算，将是一种需求量很大的 AI 半导体”。
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