【硬科技周报】第3、4周:新能源高端功能材料研发商“顶皓新材”完成数千万A轮融资量子处理器制造商Pasqal获得1亿欧元融资
「钛媒体Pro周报」通过钛媒体TMTBase全球一级市场数据库,汇总国内外一周投融资事件和热点,旨在让投资人与创业者用户,以时间、数据纵深镶嵌的方式,清晰读懂趋势,把握投资逻辑和最新产业机会。
上期回顾:【硬科技周报】第2周:N型硅片制造商“宇泽半导体”完成超12亿元B轮融资,挪威氢能企业Hystar获2400万欧元B轮融资
硬科技全球投融项目共收录50起,国内融资44起,国外融资6起;从融资领域来看,国内半导体领域发生19起融资,位居第一,新能源领域发生融资11起,位列第二;国外量子计算领域发生融资2起,位列第一。
国内投融资方面,新能源高端功能材料研发商“顶皓新材”完成数千万A轮融资,线控底盘供应商“济驭科技”完成数千万Pre-A轮融资。
国外投融资方面,量子处理器制造商Pasqal获得1亿欧元融资,电池初创企业Log 9 Materials获得4000万美元B轮融资。
自2022年1月16日起至1月29日,钛媒体TMTBASE全球一级市场数据库总计收录国内、国外硬科技赛道投融资事件共50起,其中国内融资44起,国外融资6起。
✔. 本周钛媒体TMTBASE全球一级市场数据库总计收录发生在国内硬科技赛道的投融资事件44起。
✔.从融资数量上看,半导体领域19起,新能源领域11起,自动驾驶领域5起,新材料领域4起,智能硬件领域3起,航空航天领域2起。
✔. 从融资数量上看,Pre-A轮2起,A轮6起,A+轮1起,B轮3起,C轮1起,C+轮1起,战略融资27起,Pre-IPO1起,IPO1起,IPO(转版)1起。
✔.本周披露的亿级以上融资额项目共有8起,半导体领域4起,新能源领域3起,自动驾驶领域1起。
近日,国内光量子芯片及光量子计算产业化企业“图灵量子”宣布完成数亿元A轮融资。本轮融资由中国互联网投资基金领投,华控基金、东证创新、联想创投等投资机构跟投,本次所融资金将主要用于芯片量产能力打造、全栈产品的技术研发、以及面向行业应用的产业化推进。
图灵量子成立于2021年2月,是一家光量子芯片及光量子计算机公司,拥有自主知识产权的三维和超高速光量子计算芯片核心技术和工艺。
据了解,图灵量子着力构建了完全自主可控的光量子芯片和量子算法双底层核心技术驱动能力,布局光量子芯片、专用光量子计算机、光子处理器、光量子测控系统、光量子EDA软件、求解器、算法安全平台以及量子云智算平台等全栈软硬件产品,赋能人工智能、金融科技、生物医药、通信加密等领域,并形成产业化解决方案。
近日,线控底盘供应商上海济驭科技有限公司完成数千万元Pre-A轮融资,本轮融资由中国自动驾驶科技公司纵目科技领投,佐誉资本和汉桥资本跟投,翊宙资本和博池资产追投。本轮融资将用于技术团队扩容、产品迭代、市场开拓和产线建设。
济驭科技成立于2020年,专注于无人驾驶线控底盘的研发和产业化,致力于做好“无人驾驶的超级跑鞋”;成立以来已先后开发了闪灵S500、魔毯M3、力牧L6三个平台系列的多款线控底盘产品,在末端配送零售、园区物流、端到端市内物流等场景,与客户进行了深入的场景化打磨。
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